多层焊接交叉孔匀气盘
应用于PECVD Vector 系列机台中
在高端fab中进行硬掩模沉积的设备，沉积平滑无孔洞、超高质量的介电材质层。
14纳米或以下的逻辑芯片工艺产线
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产品特点
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相关方案
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质量管理
产品特点
高精度的气体流量一致性
(STD<25mTorr)
涉及50倍径以上高精密深孔加工
高洁净度
(Particle@0.2um<15ea/cm2)
极为复杂的交叉孔加工及毛刺去除工艺
高真空度
(<1.0*E-9mBar•L/s)
电子束焊和激光焊等高难度焊接工艺
相关方案
质量管理
富创质量管理秉承"好的质量是设计、制造出来的"为原则,关注客户端到端的质量服务,从研发、设计、过程全生命周期质量管理关注各环节中入口质量、过程质量、出口质量,以保证整体质量可控,最终构建成以以预防为主的质量文化,助力客户产品更具竞争力。
