ALD工艺气体传输控制柜
原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称ALD）是一种精密的薄膜沉积技术，能够在纳米尺度下实现对材料表面进行单原子层级别的精确控制和生长。ALD工艺气体传输控制柜是专门用于ALD工艺过程中，确保气体稳定、精确和安全传输的设备。该控制柜通过高精度控制，保证气体流量、压力和温度的准确调节，以满足ALD工艺对气体供应的严格要求。
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产品特点
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产品参数
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质量管理
产品特点
高精度流量控制
采用高精度气体质量流量控制器，能够精确控制反应气体进入反应腔，从而确保工艺稳定性
采购快速气动阀，实现气体快速切换，从而实现工艺稳定
安全稳定性
气柜配有门互锁开关、压力安全开关、单向阀等安全部件保证气柜安全
设备采用防爆、防腐等设计，提高了设备的安全性能
高气密性
产品采用IGS和VCR接口形式
实现半导体设备的高气密性
高洁净度
采用高精度过滤器
去除3nm以上的颗粒杂质
安全认证
通过SEMI S6测试安全认证
产品参数
| 外漏测试漏率 | ≤1.0X10-11/mbar·L/s |
| 内漏测试漏率 | ≤1.0X10-9/mbar·L/s |
| 保压测试50psi | 氮气保压测试，保压12h，压降 ≤1% |
| 氦爆测试漏率 | ≤1.0X10-9/mbar·L/s;（可选） |
| 颗粒测试 | (5 particle @ >0.1um) |
| 水氧测试 | 水含量≤10PPB，氧含量≤10PPB；（可选） |
质量管理
富创质量管理秉承"好的质量是设计、制造出来的"为原则,关注客户端到端的质量服务,从研发、设计、过程全生命周期质量管理关注各环节中入口质量、过程质量、出口质量,以保证整体质量可控,最终构建成以以预防为主的质量文化,助力客户产品更具竞争力。
