核心技术

不锈钢超高光洁度
制造技术

应用自主设计刀具通过钻、铣、铰等精密加工技术，使流道、功能面&密封面实现高面粗度、高硬度的性能要求。
应用不锈钢镜面抛光技术，在机械加工的基础上进一步提高流道面粗度，实现高质量、高效率的复杂工位镜面抛光。
产品流道内表面粗糙度满足SEMI标准的同时可达主流国际客户的更高标准，实现气体流通最小湍流、紊流，满足气体传输的快速反应与耐腐蚀要求。

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高精密微孔制造技术

通过对材料进行精细控制和加工,可以实现微小孔洞的制造。该技术还可以控制孔洞的形状、尺寸和表面质量,从而满足不同应用的需求。

专业高速打孔机台和AOI检测设备，用于微孔加工和检测。

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高精密多工位
复杂曲面制造技术

复杂曲面多轴联动加工技术，满足大尺寸腔体和多工位一站式加工，同时可提供腔体结构优化、加工方案制定等一体化解决方案。

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等离子喷涂技术

等离子喷涂（PS)是使用直流电源驱动，通过阴极与阳极之间产生超高温度的电弧等离子体，进而瞬间加热陶瓷等材料形成半熔融化，沉积在基材表面生成涂层的工艺方式。

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纳米薄膜技术

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铝基氟化

阻止环境中的F plasma与铝基反应，保证heater加热均匀性和稳定性

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高性能化学镀镍技术

化学镀镍技术通过国际主流客户认证，通过提高零件的耐腐蚀性，从而提高零件性能，保证半导体设备的稳定性，为客户提供镀膜解决方案

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耐腐蚀阳极氧化技术

阳极氧化技术（硬质阳极、硫酸阳极、染色阳极等）通过国际主流客户认证，通过提高零件的耐腐蚀性，从而提高零件性能，保证半导体设备的稳定性，为客户提供镀膜解决方案

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高洁净度精密清洗
技术

高洁净度精密清洗技术通过国际主流客户认证，为客户提供高洁净清洗方案

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激光焊接技术

焊接工艺已通过主流客户以及AWS激光焊接认证，可实现精密, 复杂, 稳定,重复性好及高质量焊，具有焊接设计能力，为客户提供有效的焊接方案

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电子束焊接技术

德国进口电子束焊接设备，焊接工艺已通过主流客户以及AWS焊接认证，可实现精密、复杂、稳定、重复性好及高质量焊，具有焊接设计能力，为客户提供有效的焊接方案。

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钎焊焊接技术

在真空钎焊过程中，两个或多个材料通过一个或多个填充材料(通常是钎料)的中间层连接在一起。这个过程在真空或者接近真空的环境中进行，以减少氧气和其他杂质的存在，从而防止氧化和其他不良反应。钎料在较低的温度下熔化，并在材料之间形成坚固的连接。

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