腔体制造测试解决方案
我司凭借精密加工技术、严格的质量控制以及全面的性能测试等优势，可制造各类半导体设备（光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等）的腔体所生产产品以高精密、高洁净、高密封性、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点获得国内外主流客户的认可。
腔体类型：反应腔、传输腔、装载腔、大梁、真空腔体等
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解决结构设计及加工制造问题
依据客户要求，为客户提供成本最优的结构设计以及匹配的工艺流程、设备选择、和制程过程等
解决性能测试问题
我司可自主进行一系列性能测试、包括真空度测试、流量测试、耐击穿电压测试、洁净度测试等，确保反应腔能够满足半导体生产的高标准要求
解决产品洁净度问题
我司拥有百级及千级无尘室以及各类精密清洗工艺，可用于生产高洁净产品，同时拥有微量元素及颗粒检测能力，解决腔室内部颗粒度和金属污染超标问题
